官网 | 第六届全球电子技术（重庆）博览会 - 重庆市福祥会展服务有限公司

2024年5月7—9日

重庆国际博览中心

主办单位：

重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市电子产业技术创新战略联盟

重庆市集成电路技术创新战略联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会

重庆市电源学会

重庆市电子电路制造行业协会

支持单位：

中国电子学会

中国汽车工业协会

重庆市经济和信息化委员会

协办单位/观众组织主办单位：

上海市电子学会

深圳市电子行业协会

河南省电子学会

成都市集成电路行业协会

山东电子学会

四川省电源学会

广西电子学会

天津市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会

深圳市半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

川渝电子信息产业联盟

承办单位：

重庆市福祥会展服务有限公司

重庆市福祥德瑞会展服务有限公司

重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会

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通讯地址：重庆市渝北区山茶路70号美悦星都A座15-11

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行业新闻

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2024

04-30

【GEME 展商推荐】天津市富林泛泰科技发展有限公司

欢迎企业致电咨询或（点击图片）预约登记GEME 第六届全球电子技术（重庆）展览会—2024年5月7-9日 ● 重庆国际博览中心—展商：天津市富林泛泰科技发展有限公司诚挚欢迎您莅临展位参观洽谈企业简介2009年，富林泛泰成功开发聚氨酯砂浆混凝土地坪材料，是国内最早批量生产聚氨酯砂浆地坪材料的厂家。聚氨酯砂浆材料具有环保、无毒无味、耐磨抗压、抗冲击性能强、极强的耐酸碱盐功能、耐水时长达168...

2024

04-30

【GEME 展商推荐】东莞市帝阁精密电机有限公司

欢迎企业致电咨询或（点击图片）预约登记GEME 第六届全球电子技术（重庆）展览会—2024年5月7-9日 ● 重庆国际博览中心—展商：东莞市帝阁精密电机有限公司诚挚欢迎您莅临展位参观洽谈企业简介东莞市帝阁精密电机有限公司是台湾帝阁精密在中国大陆的子公司。是一家致力专业研发、制造，销售工业精密级电动起子及相关锁附供料设备的原厂家。拥有多项专利权，整机台湾制造。帝阁精密深耕自动化螺丝锁附22...

2024

04-30

【GEME 展商推荐】上海兰盛机电设备有限公司

欢迎企业致电咨询或（点击图片）预约登记GEME 第六届全球电子技术（重庆）展览会—2024年5月7-9日 ● 重庆国际博览中心—展商：上海兰盛机电设备有限公司展位号：N7馆A619诚挚欢迎您莅临展位参观洽谈企业简介上海兰盛机电设备有限公司，是日立环测一级代理商，负责中国及东南亚的销售业务及售后服务。HITACHI环测产品包括恒温恒湿箱、快速温变箱、冷热冲击试验箱（气相型 &液槽型）、大型...

2024

04-30

【对话大咖】重庆亚伯兰信息科技有限公司 · 李西顺：MES系统与智能电子仓的应用场景

欢迎企业致电咨询或（点击图片）预约登记由重庆市经济和信息化委员会、重庆市科学技术协会、中国汽车工业协会支持；全球电子技术展览会组委会、重庆市电子学会SMT MPT专委会联合主办的2024全球电子产业链创新发展大会将于2024年5月7日在重庆国际博览中心举行！推荐嘉宾——李西顺2008-2011 昆山元崧电子有限公司从事生产主管；2011-2017 英业达重庆有限公司SMT MES L...

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展会新闻

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2024

02-20

【开工大吉】新年新启航，万事开门红

2024龙年大吉- HAPPY NEW YEAR -新年伊始开工即满弓！让我们携手共进，以龙的精神为引领迎接新的挑战和机遇凝心聚力，共创辉煌福祥会展，黄金展位火热预定中！小程序GEME 重庆电子展行业中非常重要的信息交流合作窗口为行业的发展持续注入新动力期待你来GEME 2024，“展”获新机遇组委会◐联系方式参展咨询：韩先生 138 9610 9823会议咨询：姚女士 152 134...

2024

02-07

【喜迎新春】关于2024年春节放假安排的通知！

GEME 重庆电子展行业中非常重要的信息交流合作窗口为行业的发展持续注入新动力期待你来GEME 2024，“展”获新机遇福祥会展，，，黄金展位火热预定中！小程序组委会◐联系方式参展咨询：韩先生 138 9610 9823会议咨询：姚女士 152 1345 3006参观报名：岳女士 156 9689 6797媒体合作：邹女士 152 2318 0257点击阅读原文，进入GEME 2024官网~

2024

02-02

【突破性进展】三安半导体碳化硅衬底项目B1栋圆满封顶！

从一纸蓝图到品质建筑从一砖一瓦到灯火可期卓越品质源于细节打磨更源自匠心坚守2024年1月23日华西公司三安半导体碳化硅衬底项目B1栋顺利封顶！项目概况此项目总体分为两个项目标段，总面积约5.8万㎡，合同工期仅为8个月，项目于2023年11月15日正式进场施工。重庆三安半导体碳化硅衬底项目（生活服务设施区）总建筑面积：2.08万㎡，建筑最高高度：26.20米，B1、B2栋6层框架结构，B3栋为...

2024

02-02

【小年】年味较浓，团圆渐近

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