基本概况
名称:GEME 2024全球电子产业链创新发展大会
主题:汇聚电子精粹  智造中国“第四极”

时间:2024年5月7日

地点:重庆国际博览中心

规模:500人

主办单位:重庆市电子学会

承办单位:重庆市电子学会SMT/MPT专委会

                全球电子技术展览会组委会

大会介绍
Conference Introduce

党的二十大报告提出,我国加快建设现代化产业体系,坚持把发展经济的着力点放在实体经济上,推进新型工业化,加快建设制造强国、质量强国、数字中国。电子信息产业作为我国经济的战略性、基础性和先导性产业,在新一轮科技变革中加速融合创新。


近年来,川渝电子信息产业蓬勃发展,产业规模突破2万亿元,约占全国产业规模的14%,已成为两地创新实力最强、产业基础最好、渗透范围最广、经济增长贡献最多的万亿级支柱产业。在“十四五”时期发展与成渝双城经济圈战略部署下,川渝两地正携手共建世界级电子信息产业集群,重庆抢抓时代机遇,依托电子信息支柱产业基础优势,优化完善“芯屏器核网”全产业链,构建“一轴双核两带三区”的电子信息产业新格局。


为深入贯彻二十大精神,全面践行新发展理念,坚持以科技创新为动力推进产业高质量发展,夯实“成渝世界级电子信息产业集群”基础。由重庆市电子学会与四川省电子学会联合主办的GEME 2024全球电子产业链创新发展大会将于2024年5月7日在重庆国际博览中心举办,为行业搭建前瞻产业趋势、分享创新技术成果、解疑瓶颈难点的对话窗口和交流平台,助力推动成渝乃至中国电子产业创新发展。

参会对象

n 成渝地区各级政府、产业主管部门、产业园区、开发区、政府投资项目等;(50人)

n 全国电子领域行业协会学会、联盟组织、科研机构及高校院所专家等;(80人)

n 全国电子产业龙头企业、创新型创业型企业负责人、上市公司负责人及LP、成渝地区本地企业;(250人)

n 媒体机构及投资人。(20人)

参与对象分布
GEME 2024全球电子产业链创新发展大会
第一阶段:

持人:待定

08:10-09:00   参会代表签到,领取会议资料和餐券

09:00-09:05   全体参会人员合影留念 09:05-09:10   支持单位合影留念           

10:10-10:20  开幕致辞

10:20-10:40  专家报告  

10:40-12:00  企业主题分享(4-6家)

                    议题方向参考如下:

                    ▶SMT建线设计创新方案及未来方向

                    ▶SMT技术最新应用实践方案

                    ▶点胶关键技术的研发与成果

                    ▶工厂自动化下的机器人焊接技术

                    ▶自动光学/Xray/ICT检测技术突破

                    ▶先进电子封装技术与关键材料的挑战

12:00-13:30  午餐休息

第二阶段:

主持人:待定

13:30-14:00  大会签到,领取资料

14:00-14:20  专家报告                  

14:20-16:00  企业主题分享(4-6家)

                    议题方向参考如下:                  

                    ▶制造型企业的决策模型数字化转型

                    ▶激光智造赋能3C产业

                    ▶车间智慧物流发展趋势

                    ▶人机协作:AI+数据+自动化

                    ▶基于MES系统的精益生产解决方案

                    ▶打造AGV和机器视觉生态

16:00-16:30  圆桌对话,现场解疑

上届议程
GEME 2023全球电子产业链创新发展大会

主持人:王洋(重庆邮电大学国际学院副院长)

09:30-10:00  大会签到,领取资料

10:00-10:10  参会嘉宾合影

10:10-10:20  领导致辞                     重庆市电子学会专职副秘书长·樊晓旭

10:20-10:40  基于低温快速互连新型高温无铅焊料研究

                    重庆理工大学教授/副主任 · 甘贵生

10:40-11:00  AI视觉检测,助力智能制造转型升级

                    广州镭晨智能装备科技有限公司大客户经理·宋智钰

11:00-11:25  海柔仓配一体ACR系统助力数字化智能制造

                    深圳市海柔创新科技有限公司行业拓展总监·徐术勇

11:25-11:50  国产贴片机如何解决密集PCBA高速高精度生产状态的痛点-稳定性             深圳市路远智能装备有限公司西南区业务总监·卜发

11:50-12:10  工业视觉助力生产制造迈入数据智能创新时代

                    英特尔FPGA中国创新中心智能制造事业部总经理·刘涵

12:10-13:30  午餐休息

铜板带铜箔发展期现结合投资报告会

主持人:卢海丹(上海钢联电子商务股份有限公司铜板带箔部负责人)

13:30-14:00  中国电子电路行业现状分析与未来产业发展展望                     重庆市电子电路制造行业协会执行秘书长·孙正杰

14:00-14:40  铜合金板带箔发展在电子终端产品方面技术要求及应用                     江苏瀚叶铜铝箔新材料研究院有限公司总经理·李华清

14:40-15:40  金融工具为铜加工及终端产业发展赋能服务

                    国信期货有限责任公司研究咨询部主管·顾冯达

15:40-16:40  电子电路铜箔原材料市场运行情况分析及后市展望

                    上海钢联电子商务股份有限公司铜箔分析师·俞灿

16:40-17:00  现场答疑

往届嘉宾
珠海凌烟阁芯片科技有限公司总经理 · 蔡正茂
沐曦集成电路(上海)有限公司CTO · 杨建
杭州海康威视数字技术股份有限公司电子制造行业负责人·陶毅君
优艾智合机器人科技有限公司销售总监 · 李立元
上海仙工智能科技有限公司市场总监 · 杨丽
重庆邮电大学先进制造工程学院副院长 · 张毅
重庆市华港科技有限公司技术总监·吴凌
成都市青羊欣创投资有限公司招商经理 · 毛蓓
临港新片区投资促进服务中心主任 · 顾长石
重庆市机器人与智能装备产业联合会秘书长 · 薛方正
中国汽车工业协会专务副秘书长 · 姚杰
中国科学院微电子所汽车电子中心正高级工程师
广东省大湾区集成电路与系统应用研究院部长 · 郑鲲鲲
苏州浩辰软件股份有限公司渠道经理 · 孟和和
鞍钢集团研究员 · 徐鑫
重庆机电智能制造有限公司副总经理 · 王俊
河钢集团钢研总院博士 · 熊自柳
东华大学材料学院教授 · 余木火
宝山钢铁股份有限公司首席工程师·鲍平
攀钢集团研究院有限公司博士·苏冠侨
重庆华数机器人有限公司工程中心/总经理 · 韩堃
苏州图锐智能科技有限公司华南总经理 · 杨立兵
重庆邮电大学先进制造工程学院教授 · 张毅
广西自贸试验区钦州港片区招商服务中心协理主任 · 李超
上海非夕机器人科技有限公司市场总监 · 高云帆
重庆海康威视科技有限公司制程经理 · 杨波
上海发那科机器人有限公司笔电产品部科长 · 刘欣荣
上海节卡机器人科技有限公司区域经理 · 朱赢
中国智能终端操作系统产业联盟副秘书长重庆市软件行业协会特聘专家 · 曹园
重庆市电子学会常务副秘书长/重庆邮电大学电子信息与网络工程研究院副院长 · 雒江涛
高级工程师 · 刘显文
首钢集团首席研究员 · 刘李斌

支持单位

重庆市经济和信息化委员会

重庆市科学技术协会
中国汽车工业协会



主办单位

重庆市电子学会

四川省电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

庆市电子电路制造行业协会
重庆市通信智能终端产业协会

战略合作单位 :
重庆市机器人与智能装备产业联合会 重庆市电子产业技术创新战略联盟 四川省电子学会SMT/MPT专委会

承办单位:

重庆市福祥德瑞会展服务有限公司
重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会 重庆市电子学会智能制造专委会

联系我们

参展联系:13368377099(韩先生)
会议/媒体:18623118267(邹女士)
参观联系:13330214237彭女士
通讯地址:重庆市渝北区山茶路70号美悦星都A座15A
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