【GEME 展商推荐】国锡新材料科技有限公司

GWOKSEK®无铅针筒免洗焊锡膏。针对于印刷困难基板、3D贴装、表面公差不同的基板可高效同时精准的供给锡膏。

喷印工艺专用针筒锡膏、哈巴焊(Hotbar)针筒锡膏、压敏电阻专用针筒锡膏、POP专用锡膏等。

产品特点：

• 出锡顺畅

• 高可靠性

• 焊点光亮

• 低残留物

• 可应对不同的工艺

GWOKSEK®无铅免洗焊锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物无色透明不会发生分解。此产品有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应於不同环境丶不同设备及不同应用工艺，同时可保证优异的连续性印刷丶抗坍塌能力丶表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。

产品特点：

• 印刷使用寿命长

• 高可靠性

• 焊点光亮

• 低残留物

• 低空洞率

• 宽广的回流曲线窗口

GWOKSEK®BGA锡球适用于半导体BGA、MCM、CSP和Flip Chip等先进IC封装和微电子线束，光电器件尖端领域及微细焊接应用。从特有技术金属合金的熔炼制造开始，到满足客户多样化的需求而量身研发，独创的精密制球技术可以满足客户对应工艺的焊锡球。

产品特点：

• 高真圆度、高亮度、球径公差小

• 导电和连线性能佳，延展性好

• 抗氧化性强，储存时间长

• 产品无静电、高良率生产

• 含氧量低、焊点光亮

• 线径最细可达0.1mm

• 低飞溅

• 低残留

• 焊点光亮

• 润湿性好

• 高可靠性

• 适用范围广泛

GWOKSEK®环氧产品以高端环氧树脂作为主要原材料，独特配方配合GWOKSEK先进的生产工艺，产品适用性广，品质稳定，粘接强度高，抗老化寿命强长。

• 适用性强

• 工艺窗口宽

• 粘接强度高

• 抗老化寿命强长