【展商推荐】日联科技

应用领域：

该设备是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统，具备良好的检测效果，适用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。                                                         

产品特点：

1、采用免维护、长寿命的封闭式射线源

2、配置百万级高分辨率FPD探测器

3、自带上下料轨道

4、高速CNC巡航自动测算

5、单FOV最快0.6秒

6、提供气泡检测，BGA/IC/LED/IGBT/各种CHIP件检测等众多通用算法

7、配置Rework服务器，实现批量生产数据存储，SPC过程控制，MES系统定制接入

8、采用轨道式传输系统，接驳SMT生产线，满足大批量自动全检需求

应用领域：

作为新一代优化升级的AX8200MAX，可轻松应对不同用户全方位、多角度的产品检测需求，主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

产品特点：

1、外形美观

2、超大载物台及桌面检测区域

3、搭配24寸全屏触摸式高清显示器

4、权限管理

5、能量实时监控

6、60度倾斜检测（小开角射线源也可完成，灵活性高）

7、操控精准，可进行CNC编程自动跑位

应用领域：

主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。

产品特点：

1、封闭式微焦X射线源

2、高清FPD，实时影像

3、多解析度可供选择

4、高速飞拍技术

5、360°环形CT影像

6、模块化设计，可在线扩展

应用领域：

AX9500主要应用于BGA、CSP倒装芯片、 LED检测，SMT焊接分析，汽车零部件、新能源行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等领域的项目检测。   

产品特点：

1、160KV开放式射线源

2、高分辨率FPD探测器

3、3D断层双CT扫描系统 (平面CT+锥束CT)

4、6轴联动，360°任意视角检测

5、可进行数控编程检测，高检测精度及重复精度

6、高分辨率导航系统

7、多角度图像追踪系统