第八届全球电子技术(重庆)展览会
英文简称:GEME 2026
展会立足于成渝双城经济圈国家战略,依托西部万亿级电子信息产业集群优势,集中展示新品、核心技术及解决方案,为企业布局西部、拓展市场提供强力支撑!
力丰电子设备有限公司即将亮相
展出时间:2026.5.13日-15日
展出地点:重庆国际博览中心
展位号:S2馆T129,欢迎洽谈合作与指导!
企业介绍
力丰电子,是整体方案的供应商,是一站式服务商。凭借多年的行业经验和深厚的技术积累,致力于为客户提供全面且定制化的解决方案,帮助解决各种工艺难题和检测挑战。从单个工位的解决方案,到整条生产线的方案,乃至整个车间的智慧工厂解决方案,我们具备丰富的经验和广泛的高端用户应用基础。
我们的专家团队将与您紧密合作,深入了解您的需求,提供专业的咨询与支持,从设备选型到工艺优化,全程为您保驾护航。无论是提升生产效率、优化工艺流程,还是提高产品质量,力丰电子都能提供相应的解决方案,助您在激烈的市场竞争中脱颖而出
企业产品
Essemtec
产品特点:
一站式解决方案
锡膏喷印、点胶、贴片三种核心工艺集成在同一站
卓越的工艺控制
完整的过程控制保证工艺稳定性
最大灵活性
完美适配军工、研究所等单位的小批量、多品种生产模式
缩短新产品导入周期,无需钢网
支持各种PCB设计,适用范围广泛,例如深腔工艺、2.5D贴片点胶等
成本最优
一机三用,成本远低于购置三台机
为全球客户提供领先的精密自动点胶、喷射技术和表面涂覆的先进解决方案。ASYMTEK的产品线涵盖点胶设备和PCB表面涂覆设备,并由全球服务网络提供快速响应的技术支持。除了享誉业内的创新型点胶机和涂覆系统外,我们还为多个行业的客户提供定制化解决方案。
应用领域:
底部填充、包封、罐封、精密涂覆
同步焊SELECT Synchro™ 系统革新传统焊接工艺,采用同步移动技术,显著提高生产效率。它适用于单面、双面通孔或混合技术的组件,满足多种应用需求。
量产型车间 | 航空与军工复杂的焊接应用
主要优势:
效率提升:持续传送,产量提高20-40%。
多合金焊接:支持多种合金和喷嘴配置,可同时焊接七块电路板。
灵活配置:最多支持五个焊料喷嘴,适应无铅和含铅焊接。
紧凑设计:占地面积减少60%,特别适用于空间有限的生产环境。
稳定可靠:可靠焊点,避免元件过热,确保产品性能。
系统选择:
Synchro 标准版:适用于最长2500 mm、最宽460 mm的电路板。
Synchro XL:适用于最长2500 mm、最宽680 mm的电路板。
Synchro 3 / 5 / 5 XL:提供三到五个焊接站,根据需求配置,增强灵活性。
全自动在线AXI
采用极速飞拍及环形多角度投影重建技术
明锐AXI适用于SMT、DIP、半导体IGBT领域的在线无损检测,覆盖了BGA/LGA/CSP、SOP/QFP/QFN、DIP插入元件、晶体管、R/C芯片、底部电极元件、电源模组、PoP、连接器以及半导体IGBT功率模块等多种封装类型的检测。
极速飞拍方式,检测速度最快可达到1.7秒/FOV
灵活设置7种投影张数和7种分辨率,满足不同应用场景需求
兼容三种编程模式和一键学值等功能,编程效率高
XY、YZ、XZ三视图功能,更直观进行不良诊断
双驱直线电机搭载光栅尺,实现高精度定位
Comet Yxlon 有多种X射线检测系统供用户选择。
Comet Yxlon 坚持开发高端 X 射线和CT系统解决方案,支持半导体/电子、汽车和航空航天行业从研发实验室到生产环境的无损检测。
插件速度高,精度高
插入率≥99.5%;抛料率≤0.3%
插件速度:1 Sec/pcs(含进出料和识别时间)
多种元件支持&各种供料器支持
夹爪&供料器快速更换
智慧优势:
内建AI智能功能,降低抛料率
Best fit 智能算法,以最佳方式补偿元件引脚与PCB板孔位置差异,提升插入率
支援持Gerber File离线編程,大大提升新产品入效率
支持MES系统实时上传生产数据
插件压力监控
企业宣传视频
力丰电子设备有限公司
待插入视频号
→线上预定展位,可享受更多参展增值服务
专业展会的核心价值,不仅在于搭建静态展示平台,更在于构建深度产业链接。GEME 组委会以 “实地赋能” 为核心亮点,创新推出标杆工厂实地交流与企业走访活动,将展会专业性延伸至产业一线。
参展咨询:韩先生 138 9610 9823
展会咨询:姚女士 152 1345 3006
参观报名:夏女士 133 3021 4237
媒体合作:邹女士 152 2318 0257
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