重磅预告 | 第三届重庆电子智能制造技术论坛暨重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会

发表时间：2024-05-22 16:41






第三届重庆电子智能制造技术论坛

暨重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会

时间：2024年7月12日

地点：重庆南坪国际会议中心


第三届重庆电子智能制造技术论坛暨重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会是由重庆市科学技术协会指导、重庆市经济和信息化委员会支持、重庆市电子学会主办、重庆市电子学会SMT/MPT专委会承办的智能制造领域高端学术论坛会。

本次会议将于2024年7月12日在重庆南坪国际会议中心召开，主题是“汇聚电子精英，分享创新技术”，将邀请行业领域多位院士、知名专家出席以及龙头企业代表作技术演讲，旨在搭建一个学术交流平台，共同探讨制造企业生产、运营、服务环节中的新挑战、新问题和新模型，交流关键核心技术与未来产业创新，促进院校产教融合深度思考和观点碰撞。

往届

回顾



重庆市SMT专委会

001

  会议信息  

时间
2024年7月12日
地点
重庆南坪国际会议中心
主题
汇聚电子精英 • 分享创新技术
规模
500人
导航地址：

重庆国际会议展览中心
重庆市南岸区江南大道2号

002

  组织机构  

★ 指导单位：重庆市科学技术协会
★ 支持单位：重庆市经济和信息化委员会
★ 主办单位：重庆市电子学会
★ 承办单位：重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会


003

  参会人员  

●   重庆市经信委与重庆市科协主管行业领导
●   重庆市电子学会领导
●   重庆市高校、科研院所行业专家
●   重庆地区电子制造企业中负责设计、研发、工艺、生产、制造、工程、技术、品控、采购、管理等方面专业人士
●   专委会会员单位


005

  目的与亮点

●   瞄准西南市场，集合电子信息全产业链，带动内循环，打造中国电子信息产业“第四极”，凸显未来发展新优势。

● 加快科技自立自强步伐，提升产品智能化水平，致力于解决企业“卡脖子”问题，携手推动电子信息产业建圈强链。
● 大规模集结行业优秀的龙头企业，整合战略咨询、学术交流、产融合作等领域顶级资源，营造开放共享、共融共通的合作交流平台。

总冠名/演讲/赞助/参会报名通道YIJYIKAIQI



名额有限，点击报名

006

  商务合作

本次活动将邀请部分领军企业成为特邀赞助协办单位。合作方式包含总冠名、会议赞助、广告赞助、单一小型展台等，也可协商特别指定方案。



欢迎电子智能制造行业优秀企业参与合作：
SMT、MPT、DIP、测试、组装、包装、智能仓储、制造环境、周边设备、信息化及管理体系、过程材料及工具、柔性生产线等。


详细赞助及深度合作请联系秘书处：

韩振海：138 9610 9823
姚雅婷：152 1345 3006


福祥会展，，，
邀您参加，技术论坛暨年会活动火热报名中！



组委会◐联系方式


参展咨询：韩先生 138 9610 9823
会议咨询：姚女士 152 1345 3006

参观报名：岳女士 156 9689 6797

媒体合作：邹女士 152 2318 0257


点击阅读原文，进入GEME 2024官网~


分享到：
分享网站