2024年5月7—9日
重庆国际博览中心

【GEME 展商推荐】日联科技

发表时间:2024-02-20 16:41

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GEME 第六届全球电子技术(重庆)展览会

2024年5月7-9日 ● 重庆国际博览中心


展商:日联科技

诚挚欢迎您莅临展位参观洽谈




企业简介



日联科技(股票代码:688531),成立于2009年,是国内领先的工业X射线智能检测仪器和装备供应商,主要从事高端X射线检测仪器和装备的研发、生产、销售与服务。产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。


企业自设立以来始终专注于X射线全产业链技术研究,在核心部件X射线源领域实现了重大突破,成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用,解决了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密检测的“卡脖子”问题。企业先后被评定为国家重点专精特新“小巨人”企业、“行业隐形冠军”、“中国硬科技百强企业”等。

重庆工厂鸟瞰图


企业拥有省级企业技术中心和工程技术研究中心,承担了“02专项 ”、“ 863项目”、“科技部重大仪器专项”等国家重大科技项目。与中科院、华中科技大学、东南大学等科研院所开展产学研合作,取得了400余件国内外专利和软件著作权,并主导、参与制定了多项国家及行业标准。经过十余年发展,日联科技在无锡、深圳、重庆建立了生产基地与研发中心,在全国20余个城市设有办事处,产品已出口到70余个国家及地区。





企业产品





LX9200-3D在线自动检测



检测图1


检测图2

产品介绍


应用领域:
  • PCB/PCBA检测;

  • FPC&模块检测;

  • 3C产品检测;

  • 汽车电子检测;

  • 半导体封测W/B、D/B检测;

  • 新能源锂电池检测等。

功能特点:
  • 在线3D,高速在线自动检测;

  • 360° 环绕斜视3D重建;

  • 2D、2.5D、3D多模式自由选择 ;

  • 模块化设计、支持功能扩展、定制开发;

  • 多解析度,9μm~30μm可选(Option 6μm)。



AX9500-3D离线检测装备



检测图1


3D检测图

产品介绍


应用领域:
  • BGA、CSP、倒装、LED等;

  • 汽车零部件新能源行业;

  • 铝压铸模铸件、模压塑料;

  • 陶瓷制品等特殊行业。


功能特点:

  • 160kV开放式射线源;

  • 高分辨率FPD探测器;

  • 3D断层双CT扫描系统(平面CT+锥束CT);

  • 7轴联动 ,360°任意视角检测;

  • 可进行数控编程检测,高检测精度及重复;

  • 精度高分辨率导航系统;多角度图像追踪系统。



LX2000-X射线在线检测装备



BGA检测图


电阻检测图


产品介绍

应用领域:
  • 半导体/SMT/DIP/电子元器件检测;
  • IC/BGA/IGBT/倒装芯片等多种封装类型检测;
  • 柔性电路板检测;
  • 汽车零部件/铝压铸模件检测;
  • 光伏/模压塑料/陶瓷制品等特殊行业检测。

功能特点:
  • 自动扫码在线检测;
  • CNC编程自动高速跑位;
  • 主流MES/ERP系统定制接入,支持半导体SECS/GEM协议;
  • 多种扫码/打标/NG分选方案,绑码溯源。



AX7900-X射线检测装备



IC检测图


MOS管检测图


产品介绍

应用领域:

  • 半导体/SMT/DIP/电子元器件检测;
  • IC/BGA/CSP/倒装芯片等多种封装类型检测;
  • 电池检测;
  • 汽车零部件/铝压铸模件检测;
  • 光伏/模压塑料/陶瓷制品等特殊行业检测。


功能特点:

  • 超大载物台及桌面检测区域;
  • 安全辐射实时监控功能;
  • 指纹识别功能;
  • CNC自动高速跑位功能。



AX8200MAX-X射线检测装备


IC检测图


LED检测图

产品介绍


应用领域:
  • 半导体/SMT/DIP/电子元器件检测;

  • IC/BGA/CSP/倒装芯片等多种封装类型检测;

  • 锂电池检测;

  • 汽车零部件/铝压铸模件检测;

  • 光伏/模压塑料/陶瓷制品等特殊行业检测。


功能特点:
  • 超大载物台及桌面检测区域;

  • 24寸全屏触摸式高清显示器;

  • 指纹识别功能

  • 安全辐射实时监控功能;

  • 60度倾斜检测;

  • CNC自动高速跑位功能。



AX8300S-半导体微焦点X射线检测装备



检测图1


检测图2

产品介绍


应用领域:
主要应用于半导体、SMT、DIP、覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片、LED等检测。

功能特点:
  • 半导体专用离线设备;

  • 配备半导体自动检测算法;

  • 几何放大倍率达200×;

  • 解析度≤2μm;

  • 探测器倾斜角度60°,载物台可360°旋转;

  • 兼容2D、2.5D,可扩展3D。



AX9100-X射线检测装备



电容检测图


芯片检测图

产品介绍

应用领域:
  • 半导体/SMT/DIP/电子元器件检测;

  • IC/BGA/CSP/倒装芯片等多种封装类型检测;

  • 锂电池检测;

  • 汽车零部件/铝压铸模件检测;

  • 光伏/模压塑料/陶瓷制品等特殊行业检测。


功能特点:
  • 强穿透性射线源搭配高清FPD满足通用检测要求;

  • 高清导航图像,快速精准定位产品;

  • 六轴联动实现全方位操控检测;

  • 高速CNC功能满足批量自动检测;

  • 双向旋转,最大60°;

  • 简约操作界面,快速上手,低操作成本。


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组委会联系方式


参展咨询:韩先生 138 9610 9823
会议咨询:姚女士 152 1345 3006

参观报名:岳女士 156 9689 6797

媒体合作:邹女士 152 2318 0257






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